Ronsil GEL E06

产品组份

• 双组份硅凝胶

产品特点

• 针入度60
• 70℃下固化时间60分钟
• 良好的耐高温性：可承受200℃高温
• 优秀的稳定性：高温固化后依旧保持柔软，对封装设备具有出色的保护作用，可抵抗温度变化和震动引起的机械应力
• 出众的透光性：固化后具有天然附着力，具有非常好的介电性能和透明度
• 简便的操作工艺：低粘度，混合速度快；操作时间可达数小时，提供足够的窗口时间
• 高效的环保材料：提高用电效率和质量

推荐应用

• IGBT等电子元器件的保护灌封
• 半导体连接处的保护
• 光纤光缆终端盒的灌封
• 光纤连接处的润滑与保护

储存

• 储存至多12个月

如果想更方便获得更多信息，请微信扫描下方的二维码查看我们的小程序吧！